HOME > 商品情報 > 電子関連めっき > プリント配線板用めっき処理薬品:スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
商品情報

   商品情報 TOPへ戻る
装飾・機能・防錆・プラスチック用めっき
電子関連めっき

  
プリント配線板用めっき
処理薬品

  電子部品用めっき処理薬品

  
半導体ウエハ対応めっき
処理薬品

  
電磁波シールド用めっき
処理薬品
表面処理装置
電子関連めっき

「スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス」

「キューブライトTFU(CU-BRITE TFU)」
キューブライトTFU(CU-BRITE TFU)プロセスは従来導電ペーストやインク剤で充填されていたプリント配線板コア層のスルーホールを銅めっき充填するプロセスです。
本プロセスを用いることにより、従来法に比べて製造工程の短縮によるコストダウン、ならびに導電性や放熱性の向上が可能となります。


特長
1.   添加剤構成はシンプルで、電気化学分析(CVS)により、全成分の短時間での濃度分析が可能です。
2.   DC電源を用いることにより、従来設備への導入が容易であり、陰極電流密度1〜2.5A/dm2の広範囲で良好なフィリング性能を発揮します。
3.   本プロセスは攪拌量を制御することにより、様々なサイズのスルーホールに対応することが可能です。
4.   本プロセスはスルーホールフィリング性能だけではなく、優れたビアフィリング性能を有します。
5.   めっき皮膜は延展性に富み、内部応力が小さいため、樹脂基材用のめっきとして最適です。
6.   めっき液は安定で、分解物の生成が少なく、長期安定した作業が継続できます。

従来のプリント配線板製造工程
スルーホールフィリング工程
200μm厚コア層スルーホールフィリング
ペースト充填法とスルーホールフィリングの比較
導電ペーストと純銅の特性の比較
  熱伝導率(W/m・K) 体積抵抗率(μΩ・cm)
導電性ペースト 5〜8 6〜12
純銅 390 1.68
ページトップへ