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「SKYLITE」
電子部品の小型化、高密度化により、ビルドアップ基板、パッケージ基板の最終表面処理には、リード配線を必要としない、無電解ニッケル／金めっき(以降：無電解Ni/Au)が使われています。また、ワイヤー、はんだとの接続信頼性をさらに向上させる手法として、無電解ニッケル／パラジウム／金めっき(以降：無電解Ni/Pd/Au)が注目されています。
SKYLITEは、無電解Ni/Pd/Au、無電解Ni/Auプロセスです。今回は、無電解Ni/Pd/Auプロセスの性能について紹介します。
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ワイヤーボンディング性能が優れています。 |
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はんだ接合性が優れています。 |
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選択析出性が優れています。 |
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めっき浴の安定性が優れています。 |
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めっき浴の管理が容易です。 |
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ワイヤーボンディング品のコストダウンが可能です。 |
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金めっき時のブラックパッドの発生がありません。 |
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ワイヤーボンディング性 |
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ワイヤープル強度
GOLD WIRE : 25μm 150℃, 12h熱処理後評価
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はんだ接合性 |
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シェア強度
シェア試験後のはんだ破壊モード
はんだボール: SAC305(0.76mmΦ), シェア速度: 50mm/s
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