HOME > 商品情報 > 電子関連めっき     商品情報 TOPへ戻る    プリント配線板用 めっき処理薬品    電子部品用めっき処理薬品    半導体ウエハ対応めっき 処理薬品    電磁波シールド用めっき 処理薬品 〜エレクトロニクスを支えるめっき技術〜 ますます加速する電子機器の高性能化と小型化。これに不可欠なプリント配線板や半導体パッケージの、精細化・高密度化製造技術への対応と、さらに環境への考慮など、『次世代プロセス』『環境にやさしい』をキーワードに開発した製品を取り揃えております。 電子部品を搭載するプリント配線板の回路形成は、電子機器の軽薄短小化にともなって、ますますファイン化が要求されています。 新しいプロセスの開発とともに、装置・プロセス一体による提案を通じて、ファイン化ニーズに対応いたします。 PTH 水平無電解銅めっきプロセス   デスミアプロセス 無電解銅めっきプロセス Pd-Sn系ダイレクトプレーテイング   環境調和型高密着シード層形成無電解めっきプロセス     プラズマ処理システム   硫酸銅めっき 2層CCLポリイミド積層板製造用プロセス ハイレベリング硫酸銅めっきプロセス 均一性を極限まで高めた硫酸銅めっきプロセス その他めっき ニッケルめっきプロセス はんだめっきプロセス 前後処理剤 酸性脱脂剤 変色防止剤 治具剥離剤 ビルドアップ 対応プロセス ビアフィリング硫酸銅めっきシリーズ 次世代パッケージ基板用ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス スルーホールフィリング硫酸銅めっきプロセス 低粗度セミアディティブ基板用デスミア・無電解銅めっきプロセス   プラズマ処理システム   フレキシブル基材 対応プロセス 2メタルCOF用導電化処理〜硫酸銅めっきプロセス 微細配線対応 プロセス メタライズ2層FCCL用シード層除去プロセス   COF (Chip on Film) / SAP用平坦化硫酸銅めっきプロセス 貴金属めっき パッケージ基板・ビルドアップ基板用無電解Ni/Pd/Auめっきプロセス   旧：荏原電産製品 プリント配線板用エッチング関連製品   ICリードフレームやチップ抵抗、チップコンデンサー、コネクターなどの電子部品は、 電気接合のために各種のはんだめっきがほどこされます。 ますます微細化するこれら部品の素材ごとにマッチングするプロセスを提供しています。 前処理 アルカリクリーナー 中性クリーナー 酸性クリーナー 電解クリーナー エッチング フッ化物フリー42アロイ用エッチング剤   銅材用ハロゲンフリーエッチング   コルソン銅合金用エッチング剤 はんだ・Snめっき バレル用半光沢はんだめっきプロセス 高速用半光沢はんだめっきプロセス バレル用光沢はんだめっきプロセス 高速用光沢はんだめっきプロセス ウィスカ抑制純すずめっきシリーズ   コネクタめっき対応純すずめっきプロセス   ICリードフレーム対応ウィスカ抑制純すずめっきプロセス   治具剥離 浸漬タイプ治具剥離プロセス 電解タイプ治具剥離プロセス 各種鉛フリーすず合金めっき治具剥離プロセス 環境対応 鉛フリーすず合金めっきプロセス   ファイン化の極みである半導体分野においても、近年、PVD、CVDなどのドライプロセスに代わって、ウェットプロセス(めっき技術)が採用されつつあります。当社では、半導体ウェーハ用めっきプロセスとして、ダマシン微細配線用銅めっきの他、バンプ用各種銅めっき、ニッケルめっき、各種はんだめっき、金めっきなどをラインナップしております。   各種バンプめっきシステム （銅、ニッケル、すず−銀、純すず、すず−鉛、金など） 銅ダマシン微細配線めっきシステム   バンプめっき ウエハー用硫酸銅平坦形状バンプめっきプロセス   コンピューターなどの電子機器の誤動作を引き起こす電磁波障害から、電子機器を守ることにも当社のめっき技術が生かされています。   シールド用無電解めっきシステム　繊維用シールド対応プロセス