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積層フィルム表面の低粗度が求められる次世代SAPパッケージ基板用高密着デスミア・無電解銅めっきプロセスです。
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コンディショナー成分が積層フィルムに対して強力に化学結合を形成することで低粗度でも高密着なめっきが可能となりました。 |
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新アルカリタイプキャタライザーは、低いパラジウム濃度で高いPｄ吸着量が得られます。 |
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平滑な基材上でも無電解銅めっき皮膜のブリスターの発生がありません。 |
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膨潤成分､キャタライザーのPd濃度を従来品の1/2で使用できるためコストダウンが可能です。 |
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無電解銅めっき浴はシアン、EDTAフリー化により低環境負荷を実現しました。 |
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