HOME > 商品情報 > 電子関連めっき > プリント配線板用めっき処理薬品：COF (Chip on Film) / SAP用平坦化硫酸銅めっきプロセス    商品情報 TOPへ戻る    プリント配線板用めっき 処理薬品   電子部品用めっき処理薬品    半導体ウエハ対応めっき 処理薬品    電磁波シールド用めっき 処理薬品 「キューブライトRF（CU-BRITE RF）」 高精細化が進むCOFの製造工法は、サブトラクティブ法からセミアディティブ法に移行しています。そのためICチップの実装安定性確保から、銅回路上部形状の平坦化ニーズが高まっています。キューブライトRFは、特に高電流密度でパターンめっき上部形状が極めて平坦となる優れた性能を有した硫酸銅めっきプロセスです。 特長 1.　 高電流密度（Dk：5AH/dm2〜）で特に平坦化性能を発揮し高生産性を実現します。 2.　 安価で信頼性の高い直流電源（DC）で高いパフォーマンスを実現します。 3.　 不溶解性アノード使用にて高電流作業や浴安定性の高い作業環境を確保します。 4.　 COF内のパターン粗密によるめっき厚バラツキが少なく均一性に優れています。 5.　 めっき皮膜の電着応力が低く安定しています。 6.　 添加剤成分はCVS分析で定量でき、数値管理が可能です。 7.　 DFRからの溶出有機物汚染に鈍感でピット発生やメンテナンスを大幅に軽減できます。 パターンめっき断面形状のフラット性