JCU 荏原ユージライト株式会社 | ウエハー用硫酸銅平坦形状バンプめっきプロセス |

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	プリント配線板用めっき処理薬品


	半導体ウエハ対応めっき処理薬品


	電磁波シールド用めっき処理薬品

「CU-BRITE BUⅡ」

1.		CU-BRITE BUⅡは極めて平坦な柱状バンプめっき形成能力を持ち、バンプ高さの均一性に優れています。

2.		純度が高く、抵抗値の低い、優れた物性の光沢銅めっきが得られます。

3.		ウエハー再配線めっきにも対応が可能です。

4.		必要に応じて浴中の添加剤の濃度分析が可能であり、浴管理が適切に行なえます。

5.		高電流密度に対応しており、バンプ形成のパフォーマンスに優れています。