JCUテクニカルレポート 89号 2011年1月

記事名称	MSAP適合プロセス（エッチング、プラズマ、銅めっき）
著者 (所属・肩書)	萩原 秀樹 (戦略マーケティング部) 山崎 宣広 (総合研究所エッチング技術課)
キーワード	アンダーカット、フラッシュエッチ、矩形、FE-830、プラズマ、大海、TAIKAI、セミアディティブ

記事名称	ナノコーティングによる亜鉛および亜鉛合金めっき用黒色コーティングプロセス
著者 (所属・肩書)	西川 賢一、根道 靖丈、佐土原 大祐 (新事業技術統括部） 下田 勝己 (新事業営業推進部）
キーワード	亜鉛めっき、亜鉛合金めっき、合金、めっき、ナノ、ナノコーティング、コーティング、高耐食性、高防性、黒色、黒色コーティング、セラミック、セラミックコーティング、ナノセラミック、ナノコンポジット

記事名称	イージーオーダー型自動分析装置AUTO PRO Fitシリーズ
著者 (所属・肩書)	田高 寛 (総合研究所　システム開発課）
キーワード	自動、液管理、管理、自動分析、分析、ランニング、分析管理、安定、安定管理

記事名称	総合研究所解析センター 解析事例のご紹介
著者 (所属・肩書)	戸田 久之、清野 正三 (総合研究所　解析センター）
キーワード	表面分析、無機分析、有機分析、構成成分分析

JCUテクニカルレポート 88号 2010年8月

記事名称	細線化対応エッチング液の紹介
著者 (所属・肩書)	木村 昌志、小出 麻理 (ＤＥＮＳＡＮ統括部)
キーワード	エッチング、エッチダウン、ハーフエッチング、フラッシュエッチ、クイックエッチング、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、回路形成、細線化、セミアディティブ法、電解銅箔、無電解銅箔、粗化、パターン形成

記事名称	オールウェットメタライズ2層FCCL製造プロセス ELFSEED
著者 (所属・肩書)	高徳 誠、中丸 弥一郎、�M田 実香、松本 守治 (総合研究所 次世代技術開発2部第1課） 林 伸治 (総合研究所 新事業技術統括部）
キーワード	PI、ホ゜リイミト゛、メタライス゛、無電解めっき、CCL、銅張積層板、COF、FPC、LCD、フレキ、オールウエット、全湿式、高密着、ファインハ゜ターン、平滑

記事名称	SAP（セミアディティブプロセス対応）における硫酸銅めっきトップ形状平坦化メカニズム CU-BRITE RF
著者 (所属・肩書)	大野 晃宜 (戦略マーケティング部） 江田 哲朗 (新製品新市場開発部）
キーワード	平坦性、フラット性、flatness（平面度）、皮膜物性、COF、セミアディティブ、高電流密度、低応力、ピット少、均膜性、リールツーリール、R to R、硫酸銅めっき、RF

記事名称	高耐食性Auめっきプロセス STARK BARRIER
著者 (所属・肩書)	時尾 香苗、福島 敏明、衣幡 和男、竹花 渉 (総合研究所　次世代技術開発1部） 原崎 裕介 (総合研究所　解析センター）
キーワード	Auめっき、Niめっき、耐食性、耐熱性、イオウレス化、多層化、コネクタ、 接点、耐塩水噴霧（SST)性、耐硝酸ばっき性、低コスト、少金化、封孔処理レス

記事名称	プラズマ処理の効果とその応用
著者 (所属・肩書)	佐波 正浩 (新事業営業推進部）
キーワード	プラズマ、放電、Plasma、大海、タイカイ、TAIKAI、ドライ、エッチング、アッシング、クリーニング、濡れ、接触角、デスミア、デスカム、改質、密着、不良低減、環境対応

JCUテクニカルレポート 87号 2010年1月

記事名称	パッケージ基板・ビルドアップ基板用無電解ニッケル/パラジウム/金めっきプロセス JCU SKYLITE
著者 (所属・肩書)	高橋 秀臣、後藤 文、林　伸治 （総合研究所　新製品新市場開発部）
キーワード	ENEPIG、ニッケル、Ni、パラジウム、Pd、金、Au、貴金属めっき

記事名称	低パラジウム濃度触媒ＰＴＨプロセス ライザトロンJDS/JPB
著者 (所属・肩書)	石川 昌巳 (新事業推進統括部 戦略マーケティング部）
キーワード	低パラジウム、低Pd、キャタライザー、デスミア、無電解銅(めっき)、PTH、低コスト

記事名称	高密着シード層形成無電解めっきプロセス AISL
著者 (所属・肩書)	清水 悟、望月 夕佳、大森 隆史、岩切 彩 (総合研究所　次世代技術開発２部１課）
キーワード	ＵＶ、表面改質、無電解めっき、ホルマリンフリー、高密着、ＡＩＳＬ

記事名称	硬質クロム用めっきプロセス JCUCHROM JCR-1000
著者 (所属・肩書)	福島 敏明 (総合研究所　次世代技術開発１部） 岡原 槙也 (総合研究所　次世代技術開発１部第１課）
キーワード	硬質クロム、高速クロム、電流効率、硬度、マイクロクラッククロム

記事名称	ＰＦＯＳ規制対応型ミスト防止剤 MISTSHUT NP
著者 (所属・肩書)	谷口 大祐、根道 靖丈 (総合研究所　新製品新市場開発部） 安田 弘樹 （総合研究所　解析センター２課）
キーワード	クロムめっき、PFOS、PFOA、ミスト防止

JCUテクニカルレポート 86号 2009年7月

記事名称	低粗度セミアディティブ基板用デスミア・無電解銅めっきプロセス
著者 (所属・肩書)	清水 悟、岩切 彩 （総合研究所　次世代技術開発２部第１課） 安田 弘樹（解析センター）
キーワード	無電解銅めっき、化学銅めっき、セミアディティブ、SAP、低粗度、高密着

記事名称	ビアフィリング用光沢硫酸銅めっきプロセス
著者 (所属・肩書)	小合 康裕 （総合研究所　新製品新市場開発部） 萩原 秀樹 （戦略マーケティング部）
キーワード	ビアフィリング、均一電着、面内均一、セミアディティブ、semi-additive、ファインパターン、fine pattern、ブラインドビア、blind via

記事名称	クロム酸エッチングフリープロセス
著者 (所属・肩書)	福島 敏明、倉持 保之、衣幡 和男、谷本 由実、中山 香織 （総合研究所　次世代技術開発1部第1課）
キーワード	クロム酸フリー、エッチング、ダイレクト、プラスチックめっき

記事名称	ＪＣＵカラーリング・コーティング技術
著者 (所属・肩書)	堀江 邦明（総合研究所　ドライ技術開発部）
キーワード	スパッタ、sputtering、光干渉、optical interferometry、多層膜、multilayer、コーティング、coating、UV硬化、ultraviolet curing、ゾルゲル、sol-gel

JCUテクニカルレポート 85号 2009年1月

記事名称	スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
著者 (所属・肩書)	石塚 博士、小合 康裕、石川 久美子 (総合研究所　第1開発室) 萩原 秀樹 (戦略マーケティング部)
キーワード	スルーホールフィリング、硫酸銅めっき、プリント配線板、コア層、フレキシブル基板、セラミック基板、ウエハー、放熱性、導電性、貫通電極、TF�U、半導体パッケージ基板コア層、接続信頼性向上

記事名称	COF対応　硫酸銅めっき/Ni-Crシード層除去 プロセス
著者 (所属・肩書)	大野 晃宜 (総合研究所　第1開発室) 谷本 樹一 (第2CSセンター)
キーワード	平坦性、フラット性、flatness（平面度）、皮膜物性、COF、セミアディティブ、高電流密度、低応力、ピット少、均膜性、リールツーリール、硫酸銅めっき、RF、セミアディ、実装性向上、メタライズ、2層FCCL、2層CCL、シード層、シード層除去、シード層剥離、エッチング、ノーシアン、環境対応、シードロン、セミアディ、駆動用ICドライバー

記事名称	自動分析管理装置
著者 (所属・肩書)	田高 寛 (総合研究所　液管理技術課)
キーワード	めっき液分析、自動分析、めっき浴管理、自動管理、分析装置、めっき液管理、イージーオーダー型、オートプロ、オートプロキュート、経費節減、分析自動化

記事名称	ウエハーバンプ用硫酸銅めっきプロセス
著者 (所属・肩書)	佐藤 琢朗 (総合研究所　第2CSセンター) 尾山 祐斗 (第1開発室)
キーワード	平坦性、平坦めっき、フラット、バンプめっき、硫酸銅めっき、高電流密度、高速、低応力、均膜性、ウェハー用硫酸銅めっき、再配線用硫酸銅めっき、BU、BU�U

ユージライトニュース 84号 2008年7月

記事名称	プラズマの産業界における有用性
著者 (所属・肩書)	高井 治 (名古屋大学 教授)
キーワード	プラズマ、原理、プラズモン、表面分析、加工、溶液、ソリューション

記事名称	プラズマ処理装置『大海』
著者 (所属・肩書)	上山 浩幸 (総合研究所　ドライ技術開発部)
キーワード	プリント基板、ドライ、プラズマ、装置、前処理、デスミア、デスカム、表面改質、環境対応

ユージライトニュース 83号 2008年1月

記事名称	クロム酸エッチングフリープロセス　POPSTAR
著者 (所属・肩書)	倉持保之、中山香織 (総合研究所　第2開発室)
キーワード	ABS樹脂、エッチング、クロム酸、過マンガン酸、ダイレクトプレーティング、無電解めっき、密着性

記事名称	高耐食性マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルストライクプロセス　MP-NI 309  424kb
著者 (所属・肩書)	丸山 恵美 (総合研究所　解析センター) 福島 敏明 (総合研究所　第1開発室)
キーワード	ニッケルめっき、マイクロポーラス、耐食性、皮膜電位

記事名称	リール to リール方式用硫酸銅めっきプロセス　CU-BRITE RF  479kb
著者 (所属・肩書)	大野 晃宣、佐波 正浩 (総合研究所　第1開発室)
キーワード	硫酸銅めっき、COF、リール to リール、微細配線、均一電着性、フラット性

記事名称	ビアフィリング用光沢硫酸銅めっきプロセス　CU-BRITE VF4  465kb
著者 (所属・肩書)	小合 康裕 (総合研究所　第一開発室) 萩原 秀樹 (戦略マーケティング部)
キーワード	硫酸銅めっき、プリント基板、ビルドアップ、ビアフィリング、微細配線、均一電着性

ユージライトニュース 82号 2007年7月

記事名称	平滑なプラスチックス表面へのめっき　〜ナノオーダーの表面改質層の創製〜  758kb
著者 (所属・肩書)	本間 英夫 (関東学院大学表面工学研究所　所長　教授)
キーワード	環境対応、めっき、前処理、光触媒、紫外線、ABS樹脂、クロム酸、過マンガン酸、密着性、プリント基板

記事名称	半光沢すずめっきプロセス　エバソルダUT-66HD  840kb
著者 (所属・肩書)	安田 弘樹 (総合研究所　薬品開発研究所　解析センター) 矢田 佳彦 (総合研究所　CSセンター　第2CSセンター)
キーワード	電気めっき、半光沢、すず、鉛フリー、高電流密度、二色めっき、電流効率

記事名称	無電解金めっき及び、不溶性アノード対応硫酸銅めっきの管理装置　AUTO PRO Cute シリーズ  470kb
著者 (所属・肩書)	上山 浩幸 (システム開発部)
キーワード	自動分析、分析、補給、液管理、管理装置、無電解金めっき、硫酸銅めっき、不溶解、アノード

ユージライトニュース 81号 2007年1月

記事名称	プリント基板用硫酸銅めっきプロセス　CU-BRITE 31プロセス  1,171kb
著者 (所属・肩書)	大野 晃宣、佐波 正浩 (中央研究所　第1開発室)
キーワード	硫酸銅めっき、プリント基板、高アスペクト、スローイングパワー、レベリング、スライム、低応力

記事名称	プリント基板用シアンフリー無電解銅めっきプロセス　ライザトロンプロセスPB-504  952kb
著者 (所属・肩書)	清水 悟 (中央研究所　第2開発室)
キーワード	プリント基板、無電解銅めっき、シアンフリー、バックライト

記事名称	スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス　CU-BRITE TF�Uの開発（第2報）  937kb
著者 (所属・肩書)	石塚 博士 (中央研究所　第1開発室)
キーワード	硫酸銅めっき、プリント基板、ビルドアップ、スルーホールフィリング、ディンプル、スタック

記事名称	金属・樹脂用カラーリング用スパッタ装置　カラーリング用スパッタ装置  838kb
著者 (所属・肩書)	吉岡 潤一郎、堀江 邦明 (システム開発部)
キーワード	カラーリング、ドライ、スパッタリング、装置、金属、プラスチック

記事名称	PWB用プラズマデスミア・デスカム装置　プラズマ表面処理装置  941kb
著者 (所属・肩書)	吉岡 潤一郎、堀江 邦明 (システム開発部)
キーワード	プリント基板、ドライ、プラズマ、装置、前処理、デスミア、デスカム、表面改質、環境対応  874kb

記事名称	Pd/Snコロイド触媒の生成過程の解析  874kb
著者 (所属・肩書)	横山 景 (研究開発本部　第1CSセンター) 衣幡 和男 (中央研究所　第1開発室)
キーワード	Pd/Sn、キャタリスト、コロイド、触媒、無電解めっき、錯体

ユージライトニュース 80号 2006年6月

記事名称	Cu合金ICリードフレーム対応ウィスカ抑制純Snめっき　ウィスカバスタープロセス  1,186kb
著者 (所属・肩書)	小林 宣夫 (中央研究所　第1CSセンター) 渡辺 恭延、安田 弘樹 (中央研究所　解析センター) 原崎 裕介、時尾 香苗 (中央研究所　第1開発室)
キーワード	電気めっき、すず、鉛フリー、ウィスカー、前処理、後処理、応力、抑制

記事名称	装飾用すず−コバルト合金めっき　テトラSCプロセス  1,252kb
著者 (所属・肩書)	福島 敏明 (中央研究所　第1開発室) 丸山 恵美 (中央研究所　解析センター)
キーワード	すず−コバルト、電気めっき、スタネート、装飾クロムめっき、光沢、耐食性

記事名称	表面改質技術を応用したプラスチック用めっき前処理の紹介 フェントン/プライマー処理方法について  1,275kb
著者 (所属・肩書)	高徳 誠 (中央研究所　第2開発室)
キーワード	樹脂、フェントン、無電解ニッケル、エッチング、クロム酸フリー、密着性

記事名称	ポリイミドフィルム上への高密着めっきプロセス UV照射によるポリイミドフィルムへの高密着めっきとダイレクトパターン形成  1,136kb
著者 (所属・肩書)	高徳 誠、濱田 実香 (中央研究所　第2開発室)
キーワード	ポリイミド、密着性、無電解銅、UV、紫外線、密着性

記事名称	フレックスリジッド基板用無電解銅めっき　ライザトロンプロセスPB-505、PB-506  1,550kb
著者 (所属・肩書)	清水 悟 (中央研究所　第2開発室)
キーワード	フレックスリジッド、ポリイミド、無電解銅めっき、デスミア、ブリスター、密着性、シアンフリー

記事名称	GD-OESによる3価クロム化成処理皮膜の解析と性能比較  923kb
著者 (所属・肩書)	冨田 和仁 (中央研究所　第1CSセンター)
キーワード	クロム、化成処理、三価、3価、元素分析、GD-OES、耐食性、塩水噴霧試験

ユージライトニュース 79号 2006年1月

記事名称	樹脂素材上の導電化処理　D-POPシステム  3,463kb
著者 (所属・肩書)	中村 元、坂田 豊治、横山 景、衣幡 和男 (中央研究所　機能技術統括部) 金尾 嘉徳 (中央研究所)
キーワード	ダイレクトプレーティング、樹脂、前処理、PC、ABS、ニッケル、外観

記事名称	スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス　CU-BRITE TFおよびTF�Uの開発  1,435kb
著者 (所属・肩書)	石塚 博士、坂川 信夫 (中央研究所　電子技術統括部)
キーワード	硫酸銅めっき、プリント基板、ビルドアップ、スルーホールフィリング、ペースト、平滑

記事名称	サテンニッケルめっき　CLサテンニッケルプロセス  1,175kb
著者 (所属・肩書)	三村 三千雄、横山 景 (中央研究所　機能技術統括部)
キーワード	サテン、ニッケルめっき、電気めっき、均一、色調、トップコート

記事名称	黒色三価クロム化成処理/トライバレント1000の紹介  966kb
著者 (所属・肩書)	冨田 和仁、清水 明 (中央研究所　機能技術統括部)
キーワード	WEEE、RoHS、クロム、化成処理、三価、3価、耐食性、ジンケート、シアン

記事名称	ウィスカフリーSnめっき  1,358kb
著者 (所属・肩書)	原崎 裕介、安田 弘樹、時尾 香苗 (中央研究所　次世代技術開発室)
キーワード	鉛フリー、はんだ、ウィスカ、すず、メカニズム、CuSn、金属間化合物

記事名称	イージーオーダー型自動分析管理装置　AUTO PROシリーズの適用事例のご紹介  921kb
著者 (所属・肩書)	中沢 隆司 (営業本部　薬品営業統括)
キーワード	自動分析、分析、補給、液管理、管理装置、デスミア、ジンケート、PWB、無電解銅めっき、樹脂めっき

ユージライトニュース 78号 2005年5月

記事名称	環境対応工業用無電解ニッケル/PTFE複合めっき　エコルティ テフ プロセス  1,304kb
著者 (所属・肩書)	鈴木 裕泰、西川 賢一、望月 夕佳 (中央研究所　機能技術統括部)
キーワード	環境対応、RoHS、PFOS、無電解ニッケル、PTFE、複合めっき、鉛フリー、潤滑性

記事名称	ウィスカーフリーSnめっきトータルシステム  1,440kb
著者 (所属・肩書)	小林 宣夫、渡辺 恭延 (中央研究所　電子技術統括部) 原崎 裕介、安田 弘樹、時尾 香苗 (中央研究所　次世代技術開発室)
キーワード	電気めっき、すず、鉛フリー、ウィスカー、前処理、後処理

記事名称	ビアフィリング用硫酸銅めっき皮膜の性能評価  1,604kb
著者 (所属・肩書)	萩原 秀樹 (中央研究所　次世代技術開発室)
キーワード	硫酸銅めっき、プリント基板、ビルドアップ、ビアフィリング、皮膜、性能

記事名称	2層CCLスパッタシードメタル（Ni-Cr）除去プロセス　シードロンプロセス  1,423kb
著者 (所属・肩書)	谷本 樹一、小林 宣夫 (中央研究所　電子技術統括部)
キーワード	FPC、フレキシブル基板、CCL、Ni-Cr、ニッケル−クロム、シード層、エッチング

記事名称	中国に導入された自動車部品用大型めっき装置  1,371 kb
著者 (所属・肩書)	原 力 (装置技術部)
キーワード	めっき装置、自動車部品、プラスチックめっき

記事名称	イージーオーダー型自動分析管理装置　AUTO PRO Lightシリーズ  1,397kb
著者 (所属・肩書)	田高 寛 (中央研究所　システム開発部)
キーワード	自動分析、分析、補給、液管理、管理装置、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっき

ユージライトニュース 77号 2005年1月

記事名称	ウィスカー抑制半光沢Snめっき　エバソルダUT-55プロセス  2,586kb
著者 (所属・肩書)	安田 弘樹、時尾 香苗 (中央研究所　次世代技術開発室)
キーワード	電気めっき、すず、鉛フリー、ウィスカー、金属間化合物、熱処理、内部応力

記事名称	不溶解性アノード対応硫酸銅めっき  2494kb
著者 (所属・肩書)	寺島 佳孝 (中央研究所　電子技術統括部)
キーワード	硫酸銅めっき、電気めっき、プリント基板、不溶解、アノード、陽極、中性隔膜

記事名称	環境対応工業用無電解ニッケルめっき　エコルティ コア プロセス  1,086kb
著者 (所属・肩書)	鈴木 裕泰、西川 賢一、望月 夕佳 (中央研究所　機能技術統括部)
キーワード	環境対応、WEEE、RoHS、無電解ニッケルめっき、鉛フリー、ビスマスフリー、光沢、耐食性

記事名称	イージーオーダー型自動分析管理装置　AUTO PRO Cuteシリーズ  1,434kb
著者 (所属・肩書)	田高 寛 (中央研究所　システム開発部)
キーワード	自動分析、分析、補給、液管理、管理装置、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっき、樹脂めっき